SOCAMM modüler bellek, NVIDIA tarafından özellikle yapay zeka odaklı cihazlarda performans ve verimliliği en üst seviyeye taşımak amacıyla geliştirildi. NVIDIA’nın son GTC etkinliğinde ilk defa kamuoyuna gösterilen SOCAMM, mevcut bellek teknolojilerinden önemli noktalarda ayrışıyor.
NVIDIA’nın SOCAMM modüler bellek planları kapsamında bu yıl için 600.000 ile 800.000 arası ünite üretilmesi hedefleniyor. Bu üretim miktarı, HBM gibi yüksek bant genişliği bellek çözümlerinin hacminden daha düşük olsa da, SOCAMM’ın modüler yapısı ve yükseltilebilirliğiyle AI ürün portföyünde bir devrim niteliği taşıyor.
SOCAMM Modüler Bellek ve Fark Yaratan Özellikleri
SOCAMM modüler bellek, LPDDR DRAM tabanlı olmasına rağmen, geleneksel LPDDR5X ve HBM çözümlerinden modüler ve yükseltilebilir yapısıyla ayrılıyor. PCB’ye lehimlenmek yerine üç vida ile cihazlara entegre edilebiliyor; bu sayede kullanıcılar, bellek yükseltmesini kolayca gerçekleştirebiliyor.
Ayrıca RDIMM, LPDDR5X ve LPCAMM gibi mobil ve sunucu platformlarında yaygın olarak kullanılan belleklere göre daha yüksek bant genişliği sunuyor. SOCAMM’ın sunduğu 150-250 GB/s arası bellek bant genişliği, özellikle AI PC ve AI sunucu uygulamalarında performans artışı sağlıyor.
GB300 Blackwell Platformunda İlk Defa Kullanıldı
NVIDIA’nın SOCAMM modüler belleği ilk defa kullandığı ürün, GB300 Blackwell platformu oldu. Platform, SOCAMM ile cihaz mimarisinde önemli bir değişime işaret ediyor. NVIDIA’nın hedefi, gelecek dönemde SOCAMM form faktörünü daha fazla AI ürününde standart hale getirmek.
SOCAMM modüler bellek, verimlilik konusunda da önemli avantajlar sunuyor. RDIMM’e kıyasla daha düşük güç tüketimine sahip olması, yapay zeka uygulamaları için tercih edilme sebebini artırıyor. Kesin verimlilik kazançları henüz firma tarafından paylaşılmasa da, mevcut raporlar SOCAMM’ın güç tüketimini minimize ederken yüksek bant genişliğini koruduğunu teyit ediyor.
SOCAMM’ın Üretimi ve İş Birlikleri
SOCAMM modüler belleklerin üretimi için şu anda Micron ile çalışan NVIDIA, önümüzdeki dönemde Samsung ve SK Hynix ile de görüşmeler yürütüyor. Bu iş birliklerinin hayata geçmesi, SOCAMM teknolojisinin daha geniş bir pazar tarafından benimsenmesini hızlandırabilir.
SOCAMM’ın avantajlarını sunan modüler form faktörü, hem sunucularda hem de taşınabilir AI cihazlarda kolay yükseltme ve bakım imkânı sağlayarak toplam sahip olma maliyetini düşürecek.
SOCAMM’ın Geleceği
2024 yılı içinde 800.000 adede kadar SOCAMM modülünün üretilmesi öngörülüyor. Mevcut hedef, HBM belleklerin tedarikinden düşük olsa da, SOCAMM 2 versiyonunun piyasaya çıkışıyla üretim kapasitesinin hızlıca artması bekleniyor. NVIDIA, bu modüler bellek teknolojisiyle AI donanımlarında yeni bir standart oluşturmayı amaçlıyor.
SOCAMM Modüler Bellek Görsel Analizi
NVIDIA’nın GTC etkinliğinde tanıttığı SOCAMM modülünün görsellerinde, sade ve kompakt bir devre kartı yer alıyor. Güç dağıtımı için optimize edilmiş kısa bağlantılar, üç adet vida noktası ve Micron markasına ait bellek yongaları dikkat çekiyor. Modüler yapı vurgusu, geleneksel lehimli tasarımdan açıkça ayrışıyor. Bu tasarım sayesinde, gelecekte kullanıcılar mevcut donanımlarında kolayca bellek yükseltmesi yapabilecek.
SOCAMM modüler bellek, özellikle düşük güç tüketimi gerektiren AI cihazlarında etkin şekilde kullanılmaya başlıyor. Açık mimarisi ve yükseltilebilir formu, teknolojinin hızla benimsenmesine olanak tanıyor. Önümüzdeki yıllarda Samsung ve SK Hynix iş birlikleriyle SOCAMM’ın yaygınlığı daha da artabilir.
