Tayvanlı çip üreticisi TSMC, Salı günü yaptığı açıklamada, yapay zekaya yönelik talep artışının etkisiyle Tayvan’ın kuzeyindeki gelişmiş bir paketleme tesisine yaklaşık 2,87 milyar dolar (yaklaşık 23.500 crore Rs.) yatırım yapmayı planladığını belirtti.
Şirketten yapılan açıklamada, “Pazar ihtiyaçlarını karşılamak için TSMC, Tongluo Bilim Parkı’nda gelişmiş bir paketleme fabrikası kurmayı planlıyor” denildi.
CEO C.C. Wei geçen hafta yaptığı açıklamada TSMC’nin yapay zeka patlamasından kaynaklanan müşteri talebini karşılayamadığını ve tek bir cihaza birden fazla çip yerleştirmeyi içeren ve daha güçlü bilgi işlemin ek maliyetini düşüren gelişmiş paketleme kapasitesini kabaca iki katına çıkarmayı planladığını söyledi.
Wei, şirketin ikinci çeyrek kârında yüzde 23’lük bir düşüş bildirmesinin ardından yaptığı açıklamada, gelişmiş paketleme, özellikle de TSMC’nin alt tabaka üzerinde yonga plakası (CoWoS) için kapasitenin “çok sıkı” olduğunu söyledi.
