CXMT, LPDDR6 RAM seri üretimine eylülde başlıyor

2 dk okuma
Kısa cevap

CXMT, LPDDR6 RAM'in seri üretimine eylül ayında başlamaya hazırlanıyor. İlk yongaların Xiaomi 18 Fold'a ayrılması ve üretimin ABD ticaret kısıtlamaları nedeniyle düşük hacimde kalması öngörülüyor.

Çinli bellek üreticisi CXMT, yeni nesil LPDDR6 RAM yongalarının seri üretimine eylül ayında başlamaya hazırlanıyor. Bu adım, şirketi Samsung, SK hynix ve Micron gibi daha büyük rakiplerinin önüne taşıyabilir. Bununla birlikte ilk üretim dönemindeki toplam kapasitenin sınırlı kalacağına işaret eden önemli ayrıntılar bulunuyor.

Xiaomi'nin XRING 03 adlı mobil işlemcisinin, LPDDR6 RAM desteği sunan ilk akıllı telefon yonga seti olacağı daha önce gündeme gelmişti. Bu desteğin, Xiaomi ile CXMT arasındaki iş birliği sayesinde sağlanacağı belirtiliyor. CXMT'nin üretim programını hızlandırması, şirketin Xiaomi ve Huawei gibi büyük Çinli akıllı telefon üreticileriyle erken dönemde anlaşmalar yapabilmesine imkân tanıyor.

ABD'nin kuruluş listesinde bulunan CXMT'nin yeni nesil DRAM alanında çok daha büyük üreticilerden önce hareket etmesi, uluslararası müşterilerin de dikkatini çekebilir. Ürünlerini LPDDR6 teknolojisiyle pazara sunmak isteyen diğer şirketlerin CXMT ile çalışmaya ilgi göstermesi mümkün. Ancak üretim hacmi, şirketin bu teknolojideki ilk dönem performansını sınırlayabilecek temel unsur olarak öne çıkıyor.

İlk LPDDR6 yongaları Xiaomi 18 Fold'a ayrılabilir

CXMT tarafından paylaşılan tanıtım görseli, LPDDR6 RAM'in ilk aşamada yalnızca Xiaomi 18 Fold modelinde kullanılacağını gösteriyor. Geniş biçimli katlanabilir telefon olarak geliştirilen cihazın iPhone Fold ve Galaxy Z Fold8 ile rekabet etmesi hedefleniyor. Katlanabilir telefonların karmaşık üretim süreçleri nedeniyle Xiaomi'nin çok büyük miktarlarda sipariş vermemesi bekleniyor.

Xiaomi 18 Fold'un sevkiyatlarının 500 bin adede dahi ulaşmayacağı öne sürülürken, XRING 03 işlemcisinin toplam sevkiyatının 300 bin adedi aşmayacağı tahmin ediliyor. Bu rakamlar, Xiaomi ile CXMT arasındaki LPDDR6 ortaklığının başlangıçta düşük hacimli kalacağına işaret ediyor. Geniş biçimli katlanabilir modellerin sınırlı sayıda üretilmesinde CXMT tarafındaki kapasite darboğazının etkili olabileceği değerlendiriliyor.

XRING 03'ün daha eski 3 nm N3P üretim sürecini kullanması nedeniyle Xiaomi'nin işlemci siparişlerinde ciddi bir güçlük yaşamayacağı düşünülüyor. Buna karşılık LPDDR6 DRAM yongalarının yüksek miktarlarda ve istikrarlı şekilde üretilmesi daha büyük bir engel oluşturabilir. Xiaomi'nin daha kolay erişilebilen LPDDR5X yerine LPDDR6'yı seçmesinin muhtemel gerekçesi ise katlanabilir amiral gemisinin yüksek fiyatını daha gelişmiş donanımla desteklemek istemesi.

Ticaret kısıtlamaları üretimi zorlaştırıyor

CXMT'nin LPDDR6 üretimindeki güçlüklerinin temelinde sıkı ABD ticaret kısıtlamaları bulunuyor. Bu kısıtlamalar, şirketin kabul edilebilir verim oranlarını koruyarak kapasitesini artırmasını zorlaştırıyor. CXMT, Huawei'ye benzer biçimde eski nesil Derin Ultraviyole litografi makinelerinden ve karmaşık çoklu desenleme yöntemlerinden yararlanmak zorunda kalıyor. Bu yaklaşım üretim maliyetlerini yükseltirken sağlam yonga oranını düşürüyor.

LPDDR6 yarışında Samsung, SK hynix ve Micron'u geride bırakmak CXMT açısından önemli bir başarı olsa da şirketin asıl sınavı üretim hacmini artırmak olacak. Büyük rakiplerin, yüksek kapasiteli üretim aşamasında aradaki farkı hızla kapatabileceği değerlendiriliyor.