Yapay zekâ veri merkezlerinin hızla büyümesi, bellek üreticilerinin karşılamakta zorlandığı küresel bir talep oluşturdu. Bu ortamda Samsung'un yeni nesil HBM4 bellek üretimini önemli ölçüde artırmak için hazırlık yaptığı bildirildi. Güney Kore basınındaki bir rapor, şirketin HBM üretiminde kullanılan bileşenlere verdiği siparişlerdeki artışı bu hazırlığın temel göstergesi olarak sunuyor.
Rapora göre Samsung, HBM montajında kullanılan cam taşıyıcı tedarikini 2027 yılında, 2026 seviyesinin 2,5 katına çıkarmayı planlıyor. Şirketin mevcut durumda ayda 20 bin adet olan tedarik miktarını 2027'de ayda 50 bin adede yükselteceği belirtiliyor. Mevcut seviye de önceki yıla kıyasla ciddi bir artış anlamına geliyor. Samsung'un 2025 yılında aylık 10 bin cam taşıyıcı kullandığı ifade ediliyor.
Cam taşıyıcılar HBM montajında görev alıyor
Cam taşıyıcılar, DRAM plakalarını HBM montajına hazırlanırken sabit tutuyor. Üretim sürecinde genellikle yeniden kullanılabilen bu bileşenlerin tedarikindeki artış, Samsung'un HBM kapasitesini genişletmeye yönelik hazırlıklarının bir işareti olarak değerlendiriliyor. Raporda, 2028 yılında şirketin HBM üretiminde yüzde 40 düzeyinde bir artış yaşanabileceği de aktarılıyor.
HBM4 bellekler, başta NVIDIA'nın Vera Rubin ürünleri olmak üzere yeni nesil yapay zekâ GPU'larında kullanılıyor. Yüksek bant genişlikli bellek teknolojisindeki ilerleme, HBM modüllerinin yapısında yer alan temel bellek kalıbının da yenilenmesini gerekli kılıyor. Bu kalıp, bir HBM modülünü meydana getiren DRAM bellek yığınının en altında bulunuyor.
Samsung'un HBM4 temel bellek kalıplarını üretmek amacıyla önemli miktarda döküm kapasitesi ayırdığı öne sürülüyor. Söz konusu kalıpların, genellikle merkezi işlem birimleri ve grafik işlem birimleri gibi mantık çiplerinin üretiminde kullanılan 4 nanometre üretim süreciyle hazırlanacağı belirtiliyor.
Samsung döküm teknolojilerinden yararlanmayı hedefliyor
Şirketin HBM ürünlerinden örnekleri NVIDIA'ya gönderdiği de bildirildi. Bu çalışmaların, belleklerin üst düzey yapay zekâ GPU'larının katı gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını göstermek amacı taşıdığı ifade ediliyor.
Samsung'un HBM pazarındaki konumunu güçlendirmek için mantık çipi döküm alanındaki deneyiminden yararlanmak istediği aktarılıyor. Şirketin HBM temel kalıplarında gelişmiş 2 nanometre üretim teknolojisini kullanmakla ilgilendiği ve bu amaç doğrultusunda üretim hatları belirlediği öne sürülüyor.
Cam taşıyıcı siparişlerinin 2025'te aylık 10 bin, mevcut durumda 20 bin ve 2027 hedefinde 50 bin adet olarak sıralanması, hazırlığın kademeli biçimde büyüdüğünü gösteriyor. Samsung'un kapasite planları; HBM4 üretimi, gelişmiş temel kalıp teknolojileri ve NVIDIA'nın yapay zekâ GPU'larına yönelik gereksinimler etrafında şekilleniyor.
