Yarı iletken pazarında gelişmiş üretim teknolojilerine yönelik rekabet sürerken TSMC, hem yeni nesil süreçlerde hem de mevcut kapasitenin artırılmasında ilerleme kaydediyor. Son tahminler, şirketin 1,4 nm üretim sürecinde ilk denemelere 2027’nin ilk çeyreğinde başlayabileceğine işaret ediyor. Yapay zekâ çiplerine yönelik güçlü talep ise 3 nm üretiminin her çeyrekte yeni seviyelere ulaşmasını sağlıyor.
A14 adıyla da bilinen 1,4 nm teknolojisi için TSMC’nin Tayvan’da bu üretim sürecine ayrılmış dört tesisi bulunuyor. Süreçte kullanılacak plakaların birim fiyatının, şirketin 2 nm sınıfındaki N2 teknolojisine kıyasla biraz daha yüksek olacağı tahmin ediliyor. Son bilgilere göre ilk deneme üretimi, TSMC’nin mevcut tesislerinden birinde 2027’nin ilk çeyreği kadar erken bir tarihte başlayabilir.
Ana tesis için farklı bir takvim öne çıkıyor
Taichung’da kurulan ana üretim tesisinin ise 2027’nin ikinci çeyreğinden önce tamamlanması beklenmiyor. Bu takvim, söz konusu tesisteki deneme üretiminin aynı yılın üçüncü çeyreğinde başlayabileceğini gösteriyor. Böylece şirket, ilk denemeleri başka bir tesiste yürütürken Taichung’daki ana kapasiteyi daha sonraki aşamada devreye alabilir.
Apple gibi büyük müşterilerin 1,4 nm kapasitesinden şimdiden yer ayırttığı belirtiliyor. Apple’ın A22 Pro sistem çiplerinin 2028’de bu üretim teknolojisini kullanan ilk ürünler arasında yer alabileceği aktarılıyor. TSMC’nin 1,4 nm sürecinde seri üretime geçişi için de 2028 yılı hedefleniyor.
Şirketin daha yakın vadeli üretim artışı yalnızca A14 ile sınırlı değil. Analistler, TSMC’nin 2 nm üretiminin bu yılın sonuna kadar ayda 90 bin ile 100 bin plaka seviyesine ulaşacağını öngörüyor. Yapay zekâ müşterilerinin tercih ettiği 3 nm sürecinde ise kapasite artışı daha belirgin bir görünüm sergiliyor.
3 nm üretiminde aylık 200 bin plaka eşiği
Güney Tayvan Bilim Parkı’ndaki 3 nm üretiminin 2026’nın dördüncü çeyreğinde ayda 170 bin ile 180 bin plaka düzeyine çıkacağı tahmin ediliyor. Artışın devam etmesi halinde aylık üretim 2027’nin sonuna kadar 200 bin plakayı aşabilir. Bu kapasite genişlemesinin arkasında, yavaşlama belirtisi göstermeyen yapay zekâ çipi talebi bulunuyor.
TSMC’nin açıkladığı ve tahmin edilen bu takvimler, şirketin Samsung karşısındaki üretim teknolojisi avantajını koruduğunu gösteriyor. Samsung, kendi 1,4 nm sürecini 2029’da ticarileştirmeyi planlıyor. Şirketin deneme üretimine ne zaman başlayacağı ve üretim verimliliği konusunda nasıl bir tablo öngördüğü ise henüz doğrulanmış değil.
Mevcut fark nedeniyle Samsung’un TSMC’ye yetişmesinin yıllar alabileceği değerlendiriliyor. Yarı iletken siparişi veren müşterilerin Güney Koreli üreticiyi ilk seçenekten çok yedek tedarikçi olarak tercih ettiği belirtiliyor. TSMC’nin gelişmiş süreçlerdeki takvimi ve hızla artan 3 nm kapasitesi, iki dökümhane arasındaki mesafenin kısa vadede kapanmasını zorlaştırıyor.
